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AVSM

商標見本の文字（自動読み取り）— 正式な表記は左の商標見本をご確認ください

出願人: ソニーグループ株式会社
出願番号: 商願2026-116880
出願日: 2026-10-06
公報発行日: 2026-10-15
登録状況: 未登録（審査中、または出願取下げ・拒絶の可能性。登録商標公報との突き合わせで確認できた範囲のみ表示）

Goods & Services

指定商品・指定役務

第9類電子機器・ソフトウェア
ＩＣチップ，半導体，半導体素子，集積回路，大規模集積回路，集積回路用ウェハー，電子回路
第40類物品の加工
受託によるＩＣチップの製造，他人のための半導体の封止加工，半導体の受託製造，他人のための電子部品の受託製造，半導体ウエハの加工，半導体のパッケージング，受託による材料の組立加工

出典：特許庁公開商標公報（2026-10-15発行）。審査経過・登録状況は J-PlatPat で出願番号を照会して確認できます。

CHECKtrademark labの見解

本出願はソニーグループ株式会社による欧文字商標「AVSM」です。2026年10月6日に出願され、指定区分は第9類（ICチップ、半導体、集積回路、集積回路用ウェハーなど）と第40類（ICチップの受託製造、半導体の受託製造、半導体ウエハの加工、半導体のパッケージングなど）です。半導体そのものと、その受託製造に絞った指定になっています。

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは2026年8月11日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」の設立について確定契約を結んだと発表しました。スマートフォン向けイメージセンサーの量産に向けた開発と製造を担う拠点で、2029年の量産開始を予定しています。ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を行う予定とされています。

「AVSM」はこの合弁会社の英語社名の頭文字と一致し、指定商品・役務も半導体の製造と受託製造に絞られていることから、合弁会社の略称・ブランドとして使うために確保した出願である可能性が考えられます。もっとも、公式発表の中では「AVSM」という略称は使われておらず、両者の関係は社名と指定内容から推測される範囲にとどまる点にご留意ください。

Sources