Advanced Vision Semiconductor Manufacturing

本出願はソニーグループ株式会社による欧文字商標「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」です。指定区分は第9類（ＩＣチップ、半導体、集積回路等）と第40類（受託によるＩＣチップの製造、半導体の受託製造、半導体ウエハの加工等）で、半導体の製品そのものと受託製造サービスをカバーする内容になっています。

「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」は、ソニーセミコンダクタソリューションズとＴＳＭＣが2026年8月11日付で設立を公表した合弁会社の名称と一致します。熊本県菊陽町を拠点に、次世代スマートフォン向けイメージセンサーの量産開発・製造を担う会社とされ、ソニーグループが親会社として過半を出資し連結子会社化するとされています。

今回の出願は、この合弁会社名そのものを商標として押さえる目的の出願とみられます。指定商品・役務がＩＣチップや半導体の受託製造に絞られている点も、イメージセンサー量産に向けた合弁会社の事業内容と整合的です。

なお、合弁会社の量産開始は2029年を予定しているとされ、2026年9月10日時点では会社設立段階の発表にとどまり、具体的な製品ブランドとしての展開は確認できていません。