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Advanced Vision Semiconductor Manufacturing

商標見本の文字（自動読み取り）— 正式な表記は左の商標見本をご確認ください

出願人: ソニーグループ株式会社
出願番号: 商願2026-101671
出願日: 2026-08-31
公報発行日: 2026-09-08
登録状況: 未登録（審査中、または出願取下げ・拒絶の可能性。登録商標公報との突き合わせで確認できた範囲のみ表示）

Goods & Services

指定商品・指定役務

第9類電子機器・ソフトウェア
ＩＣチップ，半導体，半導体素子，集積回路，大規模集積回路，集積回路用ウェハー，電子回路
第40類物品の加工
受託によるＩＣチップの製造，他人のための半導体の封止加工，半導体の受託製造，他人のための電子部品の受託製造，半導体ウエハの加工，半導体のパッケージング，受託による材料の組立加工

出典：特許庁公開商標公報（2026-09-08発行）。審査経過・登録状況は J-PlatPat で出願番号を照会して確認できます。

CHECKtrademark labの見解

本出願はソニーグループ株式会社による欧文字商標「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」です。指定区分は第9類（ＩＣチップ、半導体、集積回路等）と第40類（受託によるＩＣチップの製造、半導体の受託製造、半導体ウエハの加工等）で、半導体の製品そのものと受託製造サービスをカバーする内容になっています。

「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」は、ソニーセミコンダクタソリューションズとＴＳＭＣが2026年8月11日付で設立を公表した合弁会社の名称と一致します。熊本県菊陽町を拠点に、次世代スマートフォン向けイメージセンサーの量産開発・製造を担う会社とされ、ソニーグループが親会社として過半を出資し連結子会社化するとされています。

今回の出願は、この合弁会社名そのものを商標として押さえる目的の出願とみられます。指定商品・役務がＩＣチップや半導体の受託製造に絞られている点も、イメージセンサー量産に向けた合弁会社の事業内容と整合的です。

なお、合弁会社の量産開始は2029年を予定しているとされ、2026年9月10日時点では会社設立段階の発表にとどまり、具体的な製品ブランドとしての展開は確認できていません。

Sources

※ この見解は公報記載の事実と公開情報をもとにしたtrademark lab編集部の推測であり、出願人の公式発表ではありません（2026-09-10時点）。