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SAIMEMORY

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出願人

ソフトバンク株式会社

出願番号

商願2025-049095

出願日

2025-05-07

公報発行日

2025-05-15

登録状況

登録済み2026-03-03登録／登録第7021711号

Goods & Services

指定商品・指定役務

• 第9類電子機器・ソフトウェア

  半導体メモリー，半導体メモリーチップ，メモリーチップ，メモリーモジュール，メモリー基板，集積回路を備えた回路基板，ランダムアクセスメモリー，コンピュータ用メモリー，コンピュータメモリー装置，半導体メモリー装置，半導体，半導体チップ，グラフィックプロセッサ（ＧＰＵ），コンピュータハードウェア，コンピュータソフトウェア，電気通信機械器具，携帯情報端末，電子応用機械器具及びその部品，インターネットを利用して受信し及び保存することができる音楽ファイル，インターネットを利用して受信し及び保存することができる画像ファイル，ダウンロード可能なビデオファイル，録画済みビデオディスク及びビデオテープ，電子出版物

• 第35類広告・小売

  広告業，商品見本市の企画・運営，経営の診断又は経営に関する助言，事業の管理，市場調査又は分析，商品の販売に関する情報の提供，輸出入に関する事務の代理又は代行，文書又は磁気テープのファイリング，コンピュータデータベースへの情報編集，消費者のための商品及び役務の選択における助言と情報の提供，半導体メモリーの小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供，半導体チップの小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供，半導体の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供，集積回路を備えた回路基板の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供，電気機械器具類の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供，事業の品質規格維持のための品質管理システム面からの経営の診断又は経営に関する助言，国際標準規格の認証取得のための事業経営に関する助言及び支援

• 第40類物品の加工

  半導体メモリーの製造・加工又は組立に関する情報の提供，半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供，半導体の加工又は製造に関する情報の提供，半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供，集積回路の製造・加工又は組立に関する情報の提供，回路基板の製造・加工又は組立に関する情報の提供，受託による半導体回路の製造，受託による電子回路の製造，受託による半導体メモリーの製造，受託による回路基板の製造，半導体メモリーの受託加工，半導体及び集積回路の受託加工，半導体素子の加工，電子回路基板の加工，金属の加工

• 第41類教育・娯楽

  半導体メモリーに関する教育又は指導，半導体に関する教育又は指導，半導体素子に関する教育又は指導，半導体製品・技術に関する知識の教授，集積回路に関する教育又は指導，回路基板に関する教育又は指導，半導体メモリーに関するセミナーの企画・運営又は開催，半導体に関するセミナーの企画・運営又は開催，半導体素子に関するセミナーの企画・運営又は開催，半導体製品・技術に関するセミナーの企画・運営又は開催，集積回路に関するセミナーの企画・運営又は開催，回路基板に関するセミナーの企画・運営又は開催，技芸・スポーツ又は知識の教授，セミナーの企画・運営又は開催，電子出版物の提供，図書及び記録の供覧，図書の貸与，書籍の制作，インターネットを利用して行う映像の提供，オンラインによる画像の提供（ダウンロードできないものに限る。），インターネットを利用して行う音楽の提供，教育・文化・娯楽・スポーツ用ビデオの制作（映画・放送番組・広告用のものを除く。），映画・演芸・演劇・音楽又は教育研修のための施設の提供，レコード又は録音済み磁気テープの貸与，録画済み磁気テープの貸与

• 第42類科学技術・ソフトウェア開発

  半導体メモリーの設計，半導体メモリーの設計に関する助言及び指導，半導体チップの設計，半導体チップの設計に関する指導及び助言，半導体の設計，半導体の設計に関する助言及び指導，集積回路の設計，集積回路の設計に関する指導及び助言，電気式回路基板の設計，電気式回路基板の設計に関する助言及び指導，半導体メモリーに関する試験・検査又は研究並びにこれらに関する助言，半導体チップの試験・検査・研究，半導体に関する試験・検査又は研究，回路基板に関する試験・検査又は研究並びにこれらに関する助言，半導体メモリーの分野における産業分析および研究，半導体メモリーの分野における産業分析および研究に関する助言と相談，半導体および集積回路の分野における産業分析および研究，半導体および集積回路の分野における産業分析および研究に関する助言と相談，回路基板の分野における産業分析および研究，回路基板の分野における産業分析および研究に関する助言と相談，半導体メモリーに関する開発，半導体メモリーの開発に関する指導及び助言，半導体に関する研究及び開発，回路基板に関する開発，回路基板の開発に関する指導及び助言，半導体製品製造の技術的研究に関する助言，半導体メモリーのデザインの考案，半導体メモリーのデザインの考案に関する情報の提供，半導体・半導体素子及び集積回路のデザインの考案，半導体のデザインの考案に関する情報の提供，回路基板のデザインの考案，回路基板のデザインの考案に関する情報の提供，半導体加工技術の分野における研究，技術的課題の研究，受託による新製品の研究開発，機械・装置若しくは器具（これらの部品を含む。）又はこれらの機械等により構成される設備の設計，デザインの考案，電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守，コンピュータープラットフォームの開発，コンピュータシミュレーションモデルの設計，電子計算機・自動車その他その用途に応じて的確な操作をするためには高度の専門的な知識・技術又は経験を必要とする機械の性能・操作方法等に関する紹介及び説明，機械器具に関する試験又は研究，電子計算機の貸与，電子計算機用プログラムの提供，オンラインによるアプリケーションソフトウェアの提供（ＳａａＳ），コンピュータソフトウェアプラットフォームの提供（ＰａａＳ），品質又は規格の認証のために行う試験

• 第45類法律・警備・介護

  第三者のための使用許諾に基づく工業所有権及び著作権の管理及び利用に関する契約の代理又は媒介，知的財産権のライセンス許諾，知的財産権のライセンシングに関する助言，知的財産権に関する権利内容・利用又はライセンスに関する情報の提供，知的財産権に関する助言，知的財産権に関する情報の提供，知的財産権の利用に関する契約の代理又は媒介，知的財産権の管理，知的財産権の管理に関する助言，知的財産権の監視

出典：特許庁 公開商標公報（2025-05-15発行）。審査経過・登録状況は J-PlatPat で出願番号を照会して確認できます。