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- 出願番号
- 商願2026-110172
- 出願日
- 2026-09-18
- 公報発行日
- 2026-10-01
- 登録状況
- 未登録（審査中、または出願取下げ・拒絶の可能性。登録商標公報との突き合わせで確認できた範囲のみ表示）
Goods & Services
指定商品・指定役務
第7類機械
半導体製造装置並びにその部品及び付属品，電子部品を回路基板に実装する装置並びにその部品及び付属品，電子回路基板の製造に用いられる電子部品実装装置並びにその部品及び付属品，電子回路基板の製造に用いられる電子部品実装用ノズル，電子回路基板の製造に用いられる電子部品実装用ヘッド
出典：特許庁 公開商標公報（2026-10-01発行）。審査経過・登録状況は J-PlatPat で出願番号を照会して確認できます。
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